一、导热硅脂具有良好的使用稳定性度低,施工性能好!
散热膏导热率高,导热性好,电绝缘性好(仅针对绝缘导热硅脂),使用温度宽。
导热硅脂(也称为散热膏)是填充CPU和散热片间隙的材料之一,也称为热接口材料。其作用是将热量传递给散热器,使CPU温度保持在稳定的工作水平,防止CPU因散热不良而损坏,延长寿命。
热传导硅脂既具有优异的电绝缘性,又具有优异的热传导性,同时具有低油离度(趋于零)、高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。广泛应用于各种电子产品、电气设备的发热体与散热设施的接触面,发挥传热介质的作用和防湿、防尘、防振等性能。
在散热和热传导的应用中,即使表面非常清洁的两个平面相互接触也会产生间隙,这些间隙中的空气是热的不良导体,阻碍热传导到散热片。导热硅脂是填充这些间隙,使热传导更加顺畅快捷的材料。目前市场上硅脂种类繁多,不同的参数和物理特性决定了不同的用途。
二、在散热和热传导的应用中,即使表面非常清洁的两个平面相互接触也会产生间隙!
这些间隙中的空气是热的不良导体,阻碍热传导到散热器。散热膏是填充这些间隙,使热传导更加顺畅快捷的材料。
市场上硅脂种类繁多,不同的参数和物理特性决定了不同的用途。比如有些适合CPU导热,有些适合内存导热,有些适合电源导热。
散热膏的液体部分由硅和硅油组成,市场上大部分产品都是以二甲硅油为原料,二甲硅油的沸点在140°C到180°C之间,容易挥发,出现渗油现象,基板上留有油脂痕迹。油脂脱离现象会使客户感觉硅脂干了。
三、导热硅脂具有优异的电绝缘性和导热性!
同时,它具有低油离度(趋于、高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。而且几乎永远不会固化,
可以在-50℃-+230℃的温度下长时间保持使用脂膏的状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。
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