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  • TPC-P导热相变化 高导热

TPC-P导热相变化 高导热

快盈v3 特征：● 低压力下低热阻● 本身固有粘性● 易于操作● 无需散热器预热● 流动但不是硅油● 低挥发性---低于1%

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TPC-P是一种在45-55℃已经开始软化相变的导热填充材料，导热相变材料具有吸热后软化微流动，冷却后恢复固态形状的特殊性材料；在室温时为固体片状，超过相变温度后为流体状，具有优异的润湿性和压缩性，快盈v3可根据客户要求裁切成各种尺寸，贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源于散热器之间的空隙，最大限度的降低热阻；

Property /特性 TPC-P Unit单位 Test method测试标准
Color/外观 Pink/粉红色 ***** Visual目视
Thermal Conductivity/导热系数 1.0±0.3 W/m·K ASTM D5470
Thickness/厚度 0.1 ~ 1.0 mm ASTM D374
Change Temperature/相变温度 45 ~ 55 ℃ *****
Density/密度 2.3 g/cc ASTM D297
Thermal Impedance/热阻抗10psi/50psi 0.08/0.05 ℃-in/W ASTM D5470
Dielectric Coefficient/介电常数 3.1 MHz ASTM D150
volume resistivity/体积电阻率 4x 1013 Ω·cm ASTM D257
Temperature Range/耐温范围  -20~120 ℃ *****

特征：
● 低压力下低热阻
● 本身固有粘性
● 易于操作
● 无需散热器预热
● 流动但不是硅油
● 低挥发性---低于1%
 
典型应用：
● 高频率微处理器
● 图像处理芯片/功放芯片
● 高速缓冲存储器芯片
● 客户自制ASICS
● DC-DC变换器
● 内存模块
● 功率模块
● 存储器模块
● 固态继电器

 

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深圳市快盈v3有限公司

深圳市快盈v3有限公司创立于深圳，工厂位于东莞市黄江镇与深圳公司毗邻。公司专心研发和生产热界面管理材料，主要产品为各种导热硅胶片、导热硅脂、导热灌封胶、导热凝胶、导热石墨片、导热双面胶绝缘材料等，...

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相变化材料

TPC-P导热相变化 高导热

产品介绍

TPC-P是一种在45-55℃已经开始软化相变的导热填充材料，导热相变材料具有吸热后软化微流动，冷却后恢复固态形状的特殊性材料；在室温时为固体片状，超过相变温度后为流体状，具有优异的润湿性和压缩性，快盈v3可根据客户要求裁切成各种尺寸，贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源于散热器之间的空隙，最大限度的降低热阻；

Property /特性 TPC-P Unit单位 Test method测试标准
Color/外观 Pink/粉红色 ***** Visual目视
Thermal Conductivity/导热系数 1.0±0.3 W/m·K ASTM D5470
Thickness/厚度 0.1 ~ 1.0 mm ASTM D374
Change Temperature/相变温度 45 ~ 55 ℃ *****
Density/密度 2.3 g/cc ASTM D297
Thermal Impedance/热阻抗10psi/50psi 0.08/0.05 ℃-in/W ASTM D5470
Dielectric Coefficient/介电常数 3.1 MHz ASTM D150
volume resistivity/体积电阻率 4x 1013 Ω·cm ASTM D257
Temperature Range/耐温范围  -20~120 ℃ *****

特征：
● 低压力下低热阻
● 本身固有粘性
● 易于操作
● 无需散热器预热
● 流动但不是硅油
● 低挥发性---低于1%
 
典型应用：
● 高频率微处理器
● 图像处理芯片/功放芯片
● 高速缓冲存储器芯片
● 客户自制ASICS
● DC-DC变换器
● 内存模块
● 功率模块
● 存储器模块
● 固态继电器

 



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