我们先了解一下LED灯一般的导热路径：发热芯片————封装底板————铝基板————导热介质————灯壳（散热器）

一般LED灯珠里面的芯片温度要求是低于125℃，封装带来的温度差与功率成正比，热阻一般是10°样子，铝基板带来的温度差也是将进10℃。铝基板也是PCB板，英文名字：MCPCB.铝基板是现在的LED中用得最多和最广的一种PCB，经常会在铝基板和散热器或者灯壳之间加上导热硅胶片。

LED灯中导热硅胶片的应用

一般LED灯中，导热硅胶片应用与PCB板与散热器之间，或者PCB板与灯壳之间。封装芯片中一般不会选择用导热硅胶片。在LED行业的应用中，导热硅脂与导热硅胶片相比，各自的优缺点是什么。

导热膏：

优点：材料为膏状，常用的导热率在3-4W/mk，材料的适应性较好，适合各种形状的铝基板，导热性能好，不会产生变角料

缺点：大面积的涂抹操作不方便，长期高温状态下使用，导热膏内有游离物质析出，污染灯具透镜，影响透光率，使用这类材料时应注意材料在长期高温状态下的性能，溢出物质越少越好。

导热硅胶片

快盈v3优点：材料可弹性固体，性能更为稳定，导热效果好，多用于大功率产品导热，自带微粘性，方便操作，可直接贴于LED灯的铝基板与散热片之间，贴合度高，使导热片与铝基板充分接触，排出空气，更好的将热量导出通过散热片散发出去，这样大大降低了灯本身的热量，从而延长了灯的使用寿命。